高溫無鉛焊錫膏（SAC系列）
概述
適應超細工藝印刷和回流，擁有寬工藝窗口，為01005元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優(yōu)秀的抗坍塌性能很好抑制不規(guī)則錫珠的產生。焊點外觀優(yōu)秀，易于目檢。空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環(huán)保和可靠性。可最大限度地滿足智能手機、平板電腦等產品對印刷性、可靠性、工藝效率等方面的高要求。
標準合金
錫粉顆粒尺寸
特征
1.環(huán)保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2.無鹵：依據(jù)EN 14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
3.高可靠性：空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素，IPC分級ROL0級。
4.寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環(huán)境中，對于復雜的高密度PWB組件能達到好的焊接效果。降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高首次通過率。
5.強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。
6.無鉛回流焊接良率高：對細至0.16mm直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。
7.低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。
8.優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：超過8小時的穩(wěn)定一致印刷性能。
9.優(yōu)秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優(yōu)秀的元器件重新定位能力。
